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　　高通2017年3月發布的MDM9206芯片，已于2018年5月底實現量產。MDM9206是一款面向LTE物聯網的多模芯片，集成了eMTC、NB-IoT和GPRS三種技術，是支持多模的芯片。高通的解決方案可以實現低成本、低功耗、低帶寬、廣覆蓋的物聯網服務。

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